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用途級別：工業級
含量：33(%)
粒度：100-200(目)
CAS編號：10102-90-6
執行質量標準：Q/HG1149-85
品牌：均磷
用于氰電鍍以及防滲碳涂層,有意者請聯系！
高純度，特有的晶體結構，超低的Fe、Pb、As含量，使產品更易被焦磷酸鉀絡合，鍍液具優異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻、晶體結構規則、精細、致密無孔隙，鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單。
用途：無氰電鍍中提供Cu2+。
例：無氰鍍銅Cu2P2O7+3K4P2O7==2K6[Cu(P2O7)2]
絡合離子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在離解平衡：
[Cu(P2O7)2]6-==Cu2++2P2O74
英文名稱：Cupric Pyrophosphate
分子式：Cu2P2O7
分子量：301.03
性狀：淡綠色粉未，溶于酸，不溶于水，可與焦磷酸鈉形成復鹽，對金屬離子具有較強絡合能力。
產品指標：
| 項 目 |
指 標 |
| 銅含量 % |
36.0-38.0 |
| 鐵(Fe)% |
≤0.03 |
| 硫酸鹽(SO4)% |
≤0.03 |
| 酸不溶物% |
≤0.03 |
| 重金屬(Pb、Sb)% |
微量 |
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